格创东智晶圆自动目检仪提升硅片缺陷数据化分析与良率

  国内某头部半导体硅片企业，专注于半导体硅片的研发、生产与销售，产品覆盖4-12英寸酸腐片、抛光片、外延片等关键半导体材料，是集成电路、分立器件及传感器等半导体产品制造的核心材料供应商，在国内半导体硅片产业链中占了重要地位。

  半导体硅片作为半导体产业链的基础材料，生产的基本工艺流程复杂，易产生裂片、桔皮、晶孔等多种复杂缺陷。目前多数硅片工厂依赖人工目检进行缺陷检验测试，但随着产能提升与工艺技术要求升级，人工检测的弊端日益凸显：

  标准不一，效率低下：人工判定标准不统一，导致检测效率低下，难以匹配高产能需求;

  人力依赖，成本高昂：质检人员流动性大，培训周期长达3-6个月，人力成本居高不下;

  精度不足，良率受限：人眼*小可识别缺陷约5μm，不足以满足0.3μm级的高精度工艺要求;

  数据缺失，难以追溯：无系统化缺陷记录，历史数据无法追溯，难以支撑质量分析;

  缺陷繁多，根因难定：缺陷种类多(超20种常见类型)，人工统计难以量化数据，无法定位缺陷根因;

  实时监控难：缺乏实时数据反馈，无法及时锁定工艺异常，易导致批量质量问题。

  针对半导体硅片生产的基本工艺特点及高精度检验测试要求，格创东智推出ALIOTH系列S800F自动目检仪，专为外延片、抛光片的缺陷检验测试设计，通过CV(计算机视觉)+AI复合算法实现缺陷的自动化检测、分类与统计，全方面提升质量控制能力。

  采用高分辨率机器视觉系统，实现0.3μm级检测精度，精准定位并抓取表面缺陷;

  独创光学系统模块设计(多光源组合+偏振光调节)，大幅度的提高滑移线、桔皮、烧结等疑难缺陷的检出率(较传统设备提升30%以上);

  实时统计缺陷分类占比、位置分布，生成可视化报告，快速定位工艺改善方向;

  批量分析缺陷变化趋势，追溯缺陷产生的设备/工艺环节，实时监控设备性能波动;

  结合生产数据来进行缺陷根因分析，为工艺优化(如抛光参数调整、清洗流程改进)提供数据支撑。

  通过自适应成像配置(亮度/焦距自动调节)及多模式成像(明场/暗场/荧光)，适配不一样的规格硅片(4-12英寸);

  搭载无监督迁移学习AI算法，无需人工标注即可自动识别新型缺陷，缩短新缺陷检验测试响应时间(从传统的2周缩短至1天);

  联动设备控制管理系统，当缺陷率超过阈值时自动报警，锁定工艺异常。

  通过部署ALIOTH-S800F自动目检仪，客户实现了出货质检全流程自动化，替代传统人工目检，在效率、精度、良率等方面取得显著提升：

  人力成本大幅度降低：单条产线秒/片，支持24小时不间断运行，满足高产能需求。

  检测精度与一致性提升：缺陷检验测试整体准确率达99%，其中硬伤类缺陷(如崩边、裂片)检出率99.9%，程度损伤类缺陷(如抛光痕、滑移线%以上，统一检验测试标准，消除人工主观误差。

  出货良率显著改善：通过缺陷根因分析优化工艺(如调整抛光压力、改进清洗液配比)，出货良率显著提升，年减少不良损失超千万元。

  数据化质量管理体系建成：实现缺陷数据全留档、可追溯，累计存储100万+片硅片缺陷数据，为工艺持续优化提供坚实支撑。